Pasta Termoconduttiva per CPU

Caratteristiche:

Pasta termoconduttiva a base di argento; Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore e aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
Precaricata in una siringa per una applicazione facile e precisa; Conduttività termica: >0.965 W/M-K; Impedenza termica: < 0.255 °C-IN2/W
Gravità specifica: >2.3; Evaporazione: < 0.001%; Bleed: < 0.05%; Costante dielettrica A: >5.1
Temperatura operativa:-30~180°C
Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm; Colore: Grigio